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  日，走进坐落株洲经开区的湖南越摩先进半导体有限公司（以下简称“湖南越摩”）无尘车间，身穿防静电防尘服的工作人员，正在进行芯片封装测验。这些芯片，将大范围的使用在5G通讯、人工智能、轿车电子、智能手机、智能穿戴、云核算等范畴。

  “这里是芯片的‘孵化地’，每一个封装好的芯片都承载着科技的期望，它们将被大范围的使用于一切的范畴，其中就包含与斗极工业严密相关的使用场景。”湖南越摩副总经理崔颢介绍道。

  湖南越摩成立于2020年10月，由株洲市产投集团、上海兴橙本钱及技能团队合资建造。企业活跃引入国内优异的先进封装技能、办理和运营团队，面向高性能芯片和高密度封装使用范畴，构建了抢先的技能系统。其具有的封装计划开发才能、规划仿真才能及加工交给才能，在业界颇具竞争力。

  现在，该公司已完结超大芯片面积的高算力GPU/CPU产品芯片后道规划、封装研制及量产，完结了5nm芯片高散热HPC产品的封装研制及量产，成功推进国产消费类MCU产品的研制及量产。

  在斗极工业相关范畴，湖南越摩已完结4000万颗斗极车载定位芯片的封装规划、研制及量产，为斗极规划使用供给了要害的“芯”支撑。此外，公司已为斗极职业工业链集成芯片服务超2000万套，成为国产GPU企业首选协作伙伴。

  到现在，湖南越摩已完结发明专利及实用新型专利申报107项。近年来，公司被颁发国家高新技能企业认证，荣获2023—2024我国世界半导体先进封装最佳品牌奖，凭仗“大尺度人工智能芯片封测的研制与工业化”项目的立异引领、要害技能、使用价值和未来商场开展的潜力，斩获湖南省立异创业大赛草创组一等奖，荣膺第十届我国立异创业大赛新一代信息技能全国赛优异企业奖。

  早在两年前的第二届斗极规划使用世界峰会上，湖南越摩就牵头组织了斗极规划使用“芯”技能论坛。

  论坛上，芯原微电子（上海）股份有限公司履行副总裁浩瀚、上海兴橙出资办理有限公司董事长陈晓飞、湖南越摩研究院担任人马晓波等，别离就国产芯片在斗极规划使用中的机会与应战、一站式芯片定制渠道助力斗极芯片工业晋级、为斗极奉献智能传感之力、斗极“芯”先进封装的破局之路，作主题陈述。

  崔颢介绍，本年9月，第四届斗极峰会将再次在株洲举办，湖南越摩作为株洲本乡的明星企业，将迎来新的开展机会。公司将凭借这一渠道，进一步展现在半导体封装范畴的技能实力，加强与国表里同行的沟通与协作，为斗极工业的开展奉献更多才智与力气。